纯晶圆代工企业：合肥晶合集成电路股份 Nexchip Semiconductor Corporation(2249)

合肥晶合集成电路股份有限公司 Nexchip Semiconductor Corporation(港交所:02249、上交所:688249)成立于2015年，总部位于中国安徽合肥，是一家纯晶圆代工企业，主营12英寸晶圆代工制造。公司是我国第三大晶圆代工厂，仅次于中芯国际和华虹，在全球晶圆代工行业也位居前列，员工人数超过4500人。

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合肥晶合集成电路股份 Nexchip Semiconductor Corporation(2249)港股百科

晶合集成是一家专注于晶圆制造的纯代工企业，不做自有品牌芯片设计，而是为全球芯片设计公司提供制造服务。公司的业务重心是显示驱动芯片代工，在这一细分领域坐上了中国市场头把交椅。显示驱动芯片负责控制屏幕显示，是每一块手机、电视、车载中控屏里都离不开的关键元件。公司从合肥起步，背靠京东方等面板产业链，在2015年建厂之初就把目标定在成为全球领先的显示驱动芯片代工厂，几年时间就把这个目标实现了。

公司的产品和服务围绕晶圆代工工艺平台展开：

显示驱动芯片(DDIC)代工：公司的核心收入来源，2023年上半年贡献了近九成营收，是中国最大的显示驱动芯片代工厂；主力工艺平台为90nm和110nm，同时布局车用显示驱动芯片。
CMOS图像传感器(CIS)代工平台：为摄像头传感器芯片提供制造服务，应用于手机、安防、汽车摄像头等领域。
电源管理芯片(PMIC)代工平台：为设备提供稳压、电源转换功能的芯片提供制造服务。
逻辑芯片与微控制器(MCU)：支持数据处理的逻辑芯片和微控制器代工制造能力正在拓展，55nm工艺平台已进入风险量产阶段。
工艺能力：拥有12英寸晶圆代工平台，90nm至150nm工艺节点实现大规模量产，并通过布局汽车芯片产线切入车规级市场。

公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、人工智能、物联网和存储等领域。财务方面，2023年公司实现营收72.4亿元、净利润约1.19亿元；业务持续增长，最近十二个月营收已突破100亿元大关。