建滔积层板控股有限公司 Kingboard Laminates Holdings Limited(港交所:1888)于2006年在开曼群岛注册成立，总部位于香港新界沙田，是一家生产覆铜板及其上游电子材料的公司。集团业务源于1988年在深圳设立的覆铜板工厂；覆铜板是印制电路板的重要基础材料，广泛用于电子设备。
建滔积层板 Kingboard Laminates Holdings Limited(1888)港股百科
建滔积层板以覆铜板制造为核心，向印制电路板生产商供应绝缘基材，并经营铜箔、电子玻璃纤维布和树脂等上游材料。集团在中国内地设有生产设施，将部分原料生产与覆铜板加工衔接，以满足不同电子产品对板材厚度、耐热性和信号传输性能的要求。除了板材和材料销售，集团还有规模较小的物业及投资业务。
覆铜板由绝缘层和铜箔结合而成，下游厂商在其上制作电路。集团提供玻璃纤维布基、复合基和纸基板材，并生产支撑这些板材制造的关键原料；高频和高速电子应用对材料损耗及稳定性有更高要求。其产品覆盖从基础电路板用材到较高规格电子材料的不同需求。
- 玻璃纤维布基覆铜板：以玻璃纤维布和树脂构成绝缘层，供多层及较高规格电路板使用。
- 复合基及纸基覆铜板：面向对成本、加工方式和性能要求各异的电子产品。
- 铜箔与电子玻璃纤维材料：作为覆铜板的上游材料，也可向外部客户销售。
- 树脂及其他材料：为板材提供粘结、绝缘及耐热性能。
截至2026年6月30日止六个月，集团收入约149.04亿港元，较上年同期约95.88亿港元增长约55%；毛利约45.80亿港元，较上年同期约17.63亿港元增加。公司拥有人应占利润约28.87亿港元，去年同期约9.33亿港元；同期覆铜板分部收入约147.75亿港元，是收入的主要来源。董事会宣布每股中期股息28港仙。
建滔积层板 Kingboard Laminates Holdings Limited(1888)历史百科
- 1988年，集团业务前身在深圳设立首间覆铜板工厂；这一年份属于业务起源，早于现上市公司的注册。
- 1989年，集团业务体系开始生产纸基覆铜板，随后逐步拓展玻璃纤维布基及阻燃纸基产品。
- 1999年，集团业务体系内的佛冈铜箔业务分拆，在新加坡交易所上市。
- 2006年5月，现上市主体建滔积层板控股有限公司在开曼群岛注册成立。
- 2006年12月，建滔积层板在香港交易所主板上市，股票代码1888。
- 2012年4月，集团附属公司在昆山一幅土地的竞投中中标，拟在签订合同并支付款项后取得土地使用权，反映集团向物业项目延伸。
建滔积层板 Kingboard Laminates Holdings Limited(1888)港股投资
集团业绩受印制电路板需求、覆铜板售价、铜箔和树脂等原料成本共同影响。2026年上半年覆铜板分部收入增长，板材售价及产能利用率变化均可能影响毛利。电子产品升级会提高对高频、高速材料的要求，但相关产品扩产后的销售规模和利润率仍需持续观察。
截至2026年6月末，集团现金及银行结余约21.96亿港元，存货约42.86亿港元；流动及非流动银行借款合计约77.14亿港元，均高于2025年末。存货周转、借款与利息成本会影响利润转化为现金的程度。集团亦有物业和投资分部，评估经营表现时宜区分覆铜板主业利润与其他业务及金融资产价值变动。
参考资料
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