中芯国际集成电路制造有限公司 Semiconductor Manufacturing International Corporation(港交所:0981、上交所科创板:688981)于2000年4月在开曼群岛设立，总部位于上海。公司是一家集成电路晶圆代工企业，主要为芯片设计公司等客户提供8英寸和12英寸晶圆制造及相关技术服务，并提供设计支持、知识产权支持和光掩模制造等配套服务。
中芯国际集成电路制造 Semiconductor Manufacturing International Corporation(0981)港股百科
中芯国际按客户的芯片设计和工艺要求生产晶圆，收入核心来自不同制程和应用平台的代工订单。客户先完成电路设计，公司再安排试产、工艺验证和量产；光掩模、设计服务及知识产权支持则帮助客户把设计转化为可制造的产品。公司在上海、北京、天津和深圳布局生产设施，服务中国及海外客户。
公司的工艺平台覆盖逻辑芯片以及射频、模拟与电源管理、显示驱动、图像传感等特色应用，终端需求涉及智能手机、消费电子、工业和汽车电子。晶圆代工需要持续投入设备、材料和研发，产能利用率、产品组合及客户订单变化都会影响利润表现；不同工艺平台的开发和量产进度也并不相同。
按2026年中期报告的国际财务报告准则口径，上半年集团收入为55.11亿美元，同比增长23.7%；归属公司拥有人利润约6.77亿美元，同比增长111.1%，毛利率为22.9%。同期按8英寸标准逻辑晶圆折算的出货量约537.9万片，同比增长14.9%。公司认为出货增长、平均售价提高和产品组合变化共同推动收入增长；上述半年数据不应直接等同于全年表现。
中芯国际集成电路制造 Semiconductor Manufacturing International Corporation(0981)历史百科
- 2000年4月，中芯国际集成电路制造有限公司在开曼群岛设立，并开始在上海建设晶圆厂；创办人为张汝京。
- 2002年，集团位于上海的首批8英寸晶圆生产线投入商业生产。
- 2003年，集团取得摩托罗拉位于天津的MOS-17晶圆厂，扩展上海以外的制造能力。
- 2004年3月，公司在香港联合交易所和纽约证券交易所上市；同年北京12英寸晶圆厂进入试产阶段。
- 2009年，张汝京离任，王宁国接任首席执行官；公司与台积电之间的长期诉讼达成和解。
- 2012年，集团与北京市有关部门签署合作框架，推进北京第二期12英寸晶圆制造项目。
- 2014年，集团与江苏长电科技共同成立面向12英寸晶圆凸块加工及测试的合资企业。
- 2015年，集团的28纳米PolySiON工艺进入量产；同年与华为、高通和比利时微电子研究中心等合作设立先进工艺研发合资企业。
- 2016年7月，集团完成收购意大利晶圆厂LFoundry的70%股权，拓展海外制造布局。
- 2019年，公司将美国存托股份从纽约证券交易所退市；同年出售LFoundry股权。
- 2020年7月16日，公司A股在上海证券交易所科创板上市，代码688981；同年12月，公司被列入美国实体清单。
- 2026年6月，集团以发行A股方式完成收购中芯北方其余49%股权的登记，使这家北京晶圆制造子公司成为全资持有企业。
中芯国际集成电路制造 Semiconductor Manufacturing International Corporation(0981)港股投资
观察这家公司的经营，应把晶圆出货、平均售价、产能利用率和毛利率放在一起看。扩大产能有助于承接订单，却也带来折旧和资本开支压力；先进与特色工艺的研发、客户验证及量产节奏各不相同。2026年上半年利润增长较快，但其中含有非经常性损益，评估持续盈利能力时还应关注扣除非经常性损益后的利润、现金流，以及出口管制对设备和供应链的影响。
参考资料：
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