特色工艺晶圆代工公司：华虹宏力 Hua Hong Grace Semiconductor Limited(1347)

华虹宏力半导体有限公司 Hua Hong Grace Semiconductor Limited(港交所:1347、上交所:688347)于2005年在香港成立，总部位于上海，是一家以特色工艺为主的晶圆代工公司，主要为芯片设计企业及其他客户提供半导体晶圆制造和相关技术服务。1997年成立的华虹NEC是其业务前身，不是现上市法人的注册年份。

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华虹宏力 Hua Hong Grace Semiconductor Limited(1347)港股百科

华虹宏力是一家晶圆代工企业：客户设计芯片，公司利用自己的工艺平台和晶圆厂把设计制成晶圆，再交给后续封装测试环节。现上市公司原名华虹半导体，业务从上海华虹NEC的8英寸产线发展而来，后来整合上海宏力的制造资源，并把12英寸产能扩展到无锡。它的重点不是销售自有品牌的手机或电脑芯片，而是为存储、功率、模拟和射频等不同类型芯片提供制造服务。

这项业务的核心是让不同设计在合适的工艺上稳定量产：8英寸与12英寸晶圆厂承担不同订单，客户还可以使用公司提供的设计支持、光罩及后段工程服务。华虹宏力的特色工艺平台大致包括以下几类。

非易失性存储器：制造嵌入式闪存、EEPROM和独立式NOR闪存等芯片所需晶圆，应用可延伸到微控制器和电子设备。
功率器件：以MOSFET、IGBT等工艺制造控制电流和电压的器件，面向工业控制、汽车电子和电源系统。
模拟与电源管理：提供模拟电路及电源管理芯片的代工工艺，帮助客户把信号处理和供电控制功能集成到产品中。
逻辑、射频及传感器：提供特色逻辑与射频工艺，并承接图像传感器等相关晶圆制造需求。

截至2026年6月30日止六个月，集团中期报告列示收入约13.785亿美元，同比增长24.5%；毛利约2.045亿美元，毛利率为14.8%。合并口径期内净亏损约1339万美元，而归属母公司股东的利润约5957万美元；两者不同，不能把归母利润写成集团整体净利润。报告期后的2026年9月，公司才完成收购上海华力微电子的交易，因此上述半年财务数字不应被解读为收购完成后的全年表现。

华虹宏力 Hua Hong Grace Semiconductor Limited(1347)历史百科

1997年，业务前身上海华虹NEC电子有限公司成立，最初生产DRAM晶圆。
2000年，后来并入集团的上海宏力半导体制造有限公司成立，开展晶圆代工业务。
2003年，华虹NEC退出DRAM生产，转向为外部客户提供晶圆代工服务。
2005年，现上市法人在香港注册成立，起初作为华虹NEC的控股公司。
2011年，现上市公司与宏力半导体的控股实体完成合并，随后着手整合两家上海制造企业。
2013年，集团设立上海华虹宏力半导体制造有限公司，承接华虹NEC与上海宏力的主要业务和资产。
2014年，现上市公司以原名华虹半导体有限公司在香港交易所上市，股份代码为1347。
2017年，集团参与设立华虹半导体（无锡）有限公司，拓展12英寸晶圆产能。
2019年，集团在无锡的12英寸晶圆厂开始运营，制造布局由上海扩展至无锡。
2023年，公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688347。
2026年5月，公司由“华虹半导体有限公司”更名为“华虹宏力半导体有限公司”，英文名同步改为 Hua Hong Grace Semiconductor Limited。
2026年8月，公司采用新版标志；这属于品牌识别更新，不是另设一家上市公司。
2026年9月，公司完成对上海华力微电子相关股权的收购，该企业成为集团全资子公司。

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James Lee（总编辑）毕业于美国宾夕法尼亚大学沃顿商学院，接受过系统的金融与经济学训练。他专注于宏观经济和行业研究，擅长梳理政策变化、市场周期与产业趋势之间的联系。他曾在国际大型投资银行及证券机构从业逾十年，积累了跨市场研究经验。作为口袋香港总编辑，他坚持以可核查的资料和独立判断把关内容，为读者提供审慎、清晰的港股解读。

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