中国高性能CMOS图像传感器龙头：长春长光辰芯 Gpixel Microelectronics Co., Ltd.(3277)

长春长光辰芯微电子股份有限公司 Gpixel Microelectronics Co., Ltd.(港交所:03277)成立于2012年，总部位于吉林长春，是一家专注于高性能CMOS图像传感器（CIS）的芯片企业，主营业务是CMOS图像传感器芯片的设计、研发与销售，产品覆盖工业成像、科学成像、专业影像、医疗成像四大应用领域，全职雇员约490人。

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长春长光辰芯 Gpixel Microelectronics Co., Ltd.(3277)港股百科

长春长光辰芯是国产高性能CMOS图像传感器赛道的代表性厂商。公司采用无晶圆（Fabless）经营模式，专注于图像传感器芯片的设计与销售，产品广泛服务于工业机器视觉、生命科学、基因测序、科学成像、超高速成像等高端技术领域。公司由王欣洋于2012年从比利时回国创办，与中科院长春光机所体系渊源深厚，是”港股高性能CMOS图像传感器第一股”。据市场研究机构Yole的数据，公司在工业应用领域的CMOS图像传感器市场位居全球第四、国内厂商第一，在国防与航天应用领域位居全球第六、同样国内第一。

公司已形成九大产品系列，产品矩阵覆盖从工业检测到科学研究的多元场景：

高速工业相机传感器：全局快门CMOS图像传感器，专为高速工业相机设计，能够捕捉高速运动物体的清晰影像，是工业机器视觉的核心部件。
科学级CMOS传感器：卷帘快门、低噪声、高灵敏度的科学级产品，用于荧光成像、基因测序、天文观测等科学成像场景。
短波红外线阵传感器：对短波红外敏感的线阵传感器，服务于工业检测与科学仪器应用。
深度感知与测距传感器：提供深度感知和距离测量功能，支撑3D视觉、自动化系统等应用。
专业影像传感器：采用背照式技术的电影级大画幅传感器，面向电影摄影、专业相机等高端成像设备。
定制化解决方案与特种成像：面向客户提供定制CMOS传感器方案（2026年已与徕卡达成战略合作，联合开发其下一代相机的定制化高性能CMOS传感器），产品还覆盖交通监测、光谱分析、医疗成像等细分应用。公司掌握全局快门像素、TDI图像传感器、3D晶圆堆叠等11项核心技术，子公司长光圆芯负责封装环节，高可靠性陶瓷封装月产能突破3万件。产品销往全球30多个国家和地区，直销占比超94%。

招股书披露的财务数据显示，公司2023年至2025年营业收入分别约为6.05亿元、6.73亿元和8.57亿元，年复合增速约19.02%，同期经调整净利润分别为2.22亿元、2.49亿元和3.69亿元，年复合增速约28.84%。2026年上半年，公司实现营业收入6.41亿元，同比增长78.36%，归属于母公司股东的净利润2.50亿元，同比增长197.16%，毛利率达到68.7%，较上年同期提升6.5个百分点。期末现金、受限制现金及定期存款合计38.02亿元，无任何借款。

长春长光辰芯 Gpixel Microelectronics Co., Ltd.(3277)历史百科

2012年，王欣洋从比利时回国，与中科院长春光机所下属企业奥普光电、凌云光合资，在长春创立长光辰芯，专注高性能CMOS图像传感器芯片研发与销售。
2023年7月，公司向上交所科创板递交上市申请，拟登陆A股市场；后转向赴港上市。
2026年4月17日，公司在香港联交所主板挂牌上市（股份代号03277），全球发售6529.42万股H股，发行价39.88港元，募资净额约26亿港元，上市首日涨幅达75.53%，一个月后股价一度较发行价涨192%。
2026年4月，公司与徕卡达成战略合作，双方将联合开发徕卡下一代相机所需的定制化高性能CMOS传感器。
2026年10月16日，公司与中科院长春光机所续订框架协议，2027年至2029年每年向其销售图像传感器产品及定制解决方案的年度上限均为1.5亿元。