半导体封装设备公司：ASMPT Limited(0522)

ASMPT Limited(港交所:0522)的前身创立于1975年，总部位于新加坡，是一家半导体及电子制造设备公司，主要业务为研发、制造和销售半导体封装设备、表面贴装设备及相关软件。其设备覆盖芯片封装与电子产品组装两道工序，包括固晶、焊线、热压键合、锡膏印刷和精密贴装等环节。

文章目录

ASMPT Limited(0522)港股百科

公司将业务分为半导体解决方案与表面贴装技术（SMT）解决方案。半导体设备覆盖固晶、焊线、热压键合、混合键合及光子器件封装等环节；SMT设备则用于锡膏印刷、元件贴装及产线自动化。两条业务线面对的是不同生产环节，但客户都需要在精度、良率和产能之间取得平衡。

其产品进入计算、通信、汽车、工业及消费电子供应链，客户遍及中国内地、台湾、欧洲、东南亚和美洲。近年先进封装需求带动热压键合等设备，而传统封装与电子组装订单仍会随终端产品周期波动。公司也通过软件和生产系统把单台设备连接为可管理的产线。

按2026年中期报告，持续经营业务上半年收入约89.03亿港元，同比增长42.5%；其中半导体解决方案约50.36亿港元，SMT解决方案约38.67亿港元。同期订单约127.54亿港元。阅读这些数字时需注意，公司在期内出售了NEXX及半导体湿法先进技术业务，报告将相关业务列为已终止经营。

ASMPT Limited(0522)历史百科

1975年，ASM International 在亚洲设立业务，后来发展为ASMPT的前身；创办阶段由Arthur del Prado与Patrick Lam参与。
1977年，前身业务开始制造模具底座及切筋成形工具。
1979年，前身业务购置香港工业物业，并进入焊线机业务。
1981年，前身业务推出把手动焊线机改为半自动设备的套件。
1984年，前身业务开始推出自动焊线机；1985年又推出首款LED固晶机。
1989年1月，公司在香港联交所上市；同年末在深圳设立生产厂房。
1990年，公司开始在新加坡营运。
2002年，公司官网时间轴记载，其半导体封装设备业务当年成为行业规模第一。
2005年，公司官网时间轴记载，其市值首次超过20亿美元。
2011年，公司完成收购西门子的SIPLACE表面贴装设备业务，扩展电子组装设备产品线，并在新加坡设立全球总部。
2013年，原母公司ASM International出售约11.9%的ASMPT股份，此后不再控制该上市公司；公司同年推进收购英国DEK的锡膏印刷业务。
2014年，公司完成DEK收购，并收购荷兰ALSI的激光切割与开槽业务。
2015年，公司与矽品精密工业公布共同投资模塑互连基板业务的计划。
2018年，公司收购美国NEXX、德国AMICRA及葡萄牙Critical Manufacturing，分别扩充先进封装、精密贴装及制造执行软件能力。
2020年，公司收购中国的SKT Max，拓展制造执行系统业务；同年与IBM Research公布人工智能芯片封装技术合作。
2021年，公司收购中国半导体湿法先进技术业务，扩大沉积设备布局。
2022年，公司收购美国Automation Engineering Inc.，进入汽车影像传感器相关设备领域；同年由ASM Pacific Technology Limited更名为ASMPT Limited，港股英文简称随后改为ASMPT。
2023年，公司在中国成立奥芯明，并收购Borey Advanced，继续扩展本地设备及技术业务。
2024年，公司公布与IBM深化先进封装技术合作。
2025年，公司公布加入JOINT3先进封装合作项目，并出售Advanced Assembly Materials International Limited合资业务权益。
2026年1月，公司SMT解决方案业务与日本Shinwa签署合作协议；同年6月，公司完成出售NEXX及半导体湿法先进技术业务。

ASMPT Limited(0522)港股投资

观察ASMPT时，可把先进封装设备订单、SMT设备需求及交付转化分开看；订单增长并不等于当期收入。业务出售也改变了财务报表的比较口径，宜优先核对持续经营数据及公司最新披露。

参考资料：

港股百科

James Lee（总编辑）毕业于美国宾夕法尼亚大学沃顿商学院，接受过系统的金融与经济学训练。他专注于宏观经济和行业研究，擅长梳理政策变化、市场周期与产业趋势之间的联系。他曾在国际大型投资银行及证券机构从业逾十年，积累了跨市场研究经验。作为口袋香港总编辑，他坚持以可核查的资料和独立判断把关内容，为读者提供审慎、清晰的港股解读。

See Full Bio

原创文章，作者：港股百科，如若转载，请注明出处：https://www.kdxg.com/0522.html