无晶圆厂半导体芯片设计公司：北京君正 Beijing Ingenic Semiconductor Co., Ltd.(3223)

北京君正集成电路股份有限公司 Beijing Ingenic Semiconductor Co., Ltd.(港交所:03223、深交所:300223)创立于2005年，总部位于中国北京，是一家采用无晶圆厂模式的半导体芯片设计公司。公司以”存储+计算+模拟”三大芯片产品线为核心，产品广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT 及智能安防设备，是2026年8月在港交所主板挂牌的 A+H 两地上市公司。

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北京君正 Beijing Ingenic Semiconductor Co., Ltd.(3223)港股百科

北京君正是一家面向全球电子设备市场做芯片设计、研发和销售的无晶圆厂半导体公司，自己设计芯片、委托晶圆厂生产。公司的计算芯片以 X、T、C、A 四大系列系统级芯片为主力，旗舰 X 系列从 X1000 做到 X2600，T 系列主打智能安防与视频应用，还配套 AI、CPU、视频音频、图像信号处理与低功耗等一系列核心技术方案。公司的芯片出现在智能显示控制、教育电子、打印机、扫地机器人、二维码与生物识别设备、电池摄像头、USB 摄像头、网络视频录像机和智能穿戴设备里，是典型的藏在终端设备背后的上游芯片供应商。

存储芯片：通过收购美国 ISSI(北京矽成)切入的利基存储赛道，产品覆盖 SRAM、利基型 DRAM、NOR Flash 及 NAND Flash，主攻汽车、工业、医疗等对可靠性要求极高的市场。2025 年这一业务收入约 29.11 亿元，占公司总营收 61.4%，已是第一大收入来源。
计算芯片：基于自研 XBurst 与 RISC-V 内核的微处理器和系统级芯片，X 系列面向消费与物联网终端，T 系列面向智能视频监控，2025 年收入约 12.93 亿元。
模拟与互联芯片：旗下 Lumissil 品牌提供 LED 驱动、电源管理、微处理器与连接芯片，与存储产品形成配套供货能力，主要服务汽车、家电和消费电子客户，2025 年收入约 5.06 亿元。

公司 2023 至 2025 年总营收分别为 45.31 亿元、42.13 亿元、47.41 亿元，年内利润分别为 5.16 亿元、3.64 亿元、3.75 亿元，每年研发投入保持在 7 亿元左右。2026 年上半年赶上存储景气周期，公司营收约 39.57 亿元、同比增长约 76%，归属于上市公司股东的净利润约 11.98 亿元、同比增长近 4.9 倍。公司手头现金充裕，资产负债率不到 10%。

北京君正 Beijing Ingenic Semiconductor Co., Ltd.(3223)历史百科

2005 年，刘强等人在北京创立君正集成电路股份有限公司，定位无晶圆厂芯片设计公司。
2009 年，公司获得 MIPS 架构指令集授权，在此基础上设计出 XBurst 系列微架构半导体 IP 核，奠定了此后十余年的技术底座。
2011 年 5 月，公司在深圳证券交易所创业板挂牌上市(300223)。
2016 年，公司曾计划以 120 亿元收购美国 CMOS 图像传感器厂商豪威科技，试图切入图像传感器赛道，后因控制权稀释、杠杆率较高等原因告吹。
2020 年 5 月，公司以约 72 亿元收购北京矽成 100% 股权，把美国存储芯片厂商 ISSI 收入囊中，正式切入车规与工业级存储芯片赛道；标的于 2020 年 6 月并表，当年公司营收同比增长 539.4%。
2026 年 8 月 25 日，公司在港交所主板挂牌上市(3223)，实现 A+H 两地上市；9 月 21 日获调入深港通、沪港通港股通标的名单。