中国通用GPU芯片设计公司：上海壁仞科技股份 Shanghai Biren Technology Co., Ltd.(6082)

上海壁仞科技股份有限公司 Shanghai Biren Technology Co., Ltd.(港交所:06082)创立于2019年9月，总部位于中国上海，是一家专注于通用图形处理器(GPGPU)芯片及智能计算解决方案的无晶圆厂半导体设计公司，员工约1500人。公司以通用GPU芯片为核心，面向人工智能训练与推理、云计算与数据中心提供算力产品与系统方案，2026年1月在港交所主板上市。

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上海壁仞科技股份 Shanghai Biren Technology Co., Ltd.(6082)港股百科

壁仞科技是一家从芯片做起的全栈算力公司。2019年在上海创立时，创始团队就来自英伟达、AMD、华为海思等芯片企业，目标很直接：为云端智能计算做中国自己的通用GPU。公司不自己建厂造芯片，而是专注设计与研发，把生产交给晶圆代工厂，再把芯片、加速卡、服务器与集群方案打包成完整的智能计算解决方案卖给客户。产品已经进入中国移动、中国电信等运营商的智能计算中心，2026年1月2日登陆港交所主板，成为内地通用GPU企业中首家在港上市的公司。

公司的产品和服务围绕算力展开，分四块：

通用GPU芯片：BR100是2022年发布的首款产品，采用Chiplet设计，面向AI训练与推理；其后陆续推出BR104、BR106、BR110与BR166，其中BR106于2023年量产，是公司首款量产芯片，BR166于2025年实现全形态量产与规模交付；新一代BR20X已经进入流片后验证阶段。
加速卡与服务器：壁砺100 OAM模组、壁砺104 PCIe板卡、海玄OAM服务器，把芯片做成可以直接部署的算力单元。
智能计算系统与集群：提供千卡级智算集群方案，2025年成功交付2048卡光互连光交换GPU超节点集群，面向大模型训练与推理提供整机与集群交付。
软件与生态：自主研发的BIRENSUPA软件平台覆盖开发工具与算子库，适配DeepSeek、通义等主流大模型与框架；BLink高速互连技术把多张加速卡连成一个算力整体；开发者云则面向开发者开放测试。

财务上，公司还处在高投入期。2025年全年营收约10.35亿元，同比增长约207.2%；毛利约5.57亿元，毛利率约53.8%；研发投入约14.76亿元，经调整亏损约8.74亿元。2026年上半年营收约12.36亿元，已超过2025年全年，同比增长约1997.6%；毛利约5.27亿元，毛利率约42.7%；净亏损约3.77亿元，经调整亏损约3.37亿元，同比收窄约38.9%；研发开支约8.04亿元，占当期营收约65%。

上海壁仞科技股份 Shanghai Biren Technology Co., Ltd.(6082)历史百科

2019年9月9日，公司在上海创立，名为上海壁仞智能科技有限公司，创始团队来自英伟达、AMD、华为海思等企业。
2022年8月9日，发布首款通用GPU芯片BR100及自主原创架构“壁立仞”，同时推出海玄OAM服务器、壁砺100加速模组、壁砺104板卡与BIRENSUPA软件平台。
2023年7月，公司由有限责任公司整体改制为股份有限公司，更名为上海壁仞科技股份有限公司。
2023年10月，公司及多家子公司被美国商务部列入实体清单，此后加速国产化交付。
2023年，BR106实现量产，成为公司首款量产芯片。
2024年，BR110实现量产。
2025年，BR166全形态量产与规模交付，并成功交付2048卡光互连光交换GPU超节点集群。
2026年1月2日，公司在港交所主板上市，发行价19.60港元/股，成为内地通用GPU企业中首家在港上市的公司；同年2月2日，超额配股权获全额行使。
2026年7月8日，完成上市后首次配售，配售价46.20港元/股，募资约70.69亿港元；10月8日再宣布拟配售1.3亿股，配售价31.08港元/股，募资约40.4亿港元，用于新一代产品供应链采购、研发与软件生态。