深圳基本半导体股份有限公司 BASiC Semiconductor Co., Ltd.(港交所:09971)成立于2016年，总部位于中国深圳，是一家专注于碳化硅功率器件研发、制造与销售的IDM企业。公司产品涵盖车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件（包括碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二极管）以及功率半导体栅极驱动芯片与驱动板，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、智能电网等领域。公司现有全职雇员约500人，2026年7月8日在香港联交所主板挂牌上市。
基本半导体 BASiC Semiconductor Co., Ltd.(9971)港股百科
和很多只做芯片设计或者只做封装的半导体公司不一样，基本半导体走的是IDM路线，也就是芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用这些环节全部自己打通。在国内的碳化硅赛道里，能把这一整条链都攥在自己手里的企业并不多，这也是这家公司最核心的看家本领。
生产基地方面，公司手里有三块牌：深圳光明的碳化硅晶圆制造基地2024年正式投产，无锡负责功率模块封装，深圳坪山则是功率器件驱动测试基地。产品线同样拉得很全，车规级和工业级全碳化硅功率模块、混合碳化硅分立器件、栅极驱动IC、电源管理IC，连晶圆和裸芯片代工服务也做。下游客户覆盖可再生能源发电、电动汽车、轨道交通、工业驱动和智能电网，公司是国内最早一批大规模生产并交付新能源汽车碳化硅解决方案的企业之一，拿下十多家汽车制造商超50款车型的定点项目，新能源汽车产品累计出货超过11万件。前些年还和宇树科技达成战略合作，专门为人形机器人开发碳化硅功率器件。
论市场份额，按2024年收入算，基本半导体在中国碳化硅功率器件市场排第八（约2.8%）；细分到碳化硅功率模块，它排第六，是本土企业中的第三名（约2.9%）。要知道这三个细分市场的前几名基本被国际大厂把持，前三大海外厂商的合计份额都超过50%，国产替代的空间还很大。2026年7月，公司以特专科技公司的身份在港交所主板上市，一次性发行2738.62万股H股，净募资约7.7亿港元，募集资金主要投向晶圆和模块产能扩张、设备升级、新产品研发和全球销售网络拓展。
基本半导体 BASiC Semiconductor Co., Ltd.(9971)历史百科
2016年：清华和剑桥博士团队在深圳创立公司。基本半导体由清华大学与剑桥大学的博士团队发起创立，注册在深圳坪山，一开始就瞄准碳化硅功率器件这个第三代半导体的细分方向，成立后多次入选深圳市”孔雀团队”。
2020年：确立IDM发展模式。公司决定不再只做芯片设计，而是把晶圆制造、模块封装、栅极驱动设计与测试全部纳入自己的体系，试图打通研发、工艺、制造和产品验证的闭环。这条路线前期投入大、产线折旧高，但公司管理层认为，碳化硅要真正做好，不能停留在设计环节。
2024年：深圳光明晶圆制造基地正式投产。这是公司IDM版图里最关键的一块拼图，意味着芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动测试的完整制造体系基本成形。投产当年，公司的研发人员占比接近三成，研发投入占营收比例连续三年超过30%。
2025年至2026年：三闯港交所。2025年5月27日，公司首次向港交所递交上市申请；2025年12月4日第二次递表；2026年6月第三次递表并通过上市聆讯，走的是港交所第十八C章”特专科技公司”的上市通道。
2026年7月8日：港交所主板挂牌上市。公司全球发售2738.62万股H股，发售价区间27.49至31.62港元，最终募资净额约7.7亿港元，股票代码09971。上市时公司市值超过107亿港元，博世创投、广汽智行、闻泰科技、中车青岛等产业资本都在股东名单里。
2026年7月13日：宣布产品提价。上市不到一周，公司发布自愿公告，称鉴于AI和新能源汽车带动市场需求持续增长、行业供需维持紧平衡，自2026年第三季度起对部分产品销售价格进行适度调整，最高涨幅不超过25%。
2026年8月11日：启动H股全流通申请。董事会审议批准，建议将16,755,283股未上市内资股（占已发行股份总数的5.51%）转换为H股，并在获得中国证监会备案和联交所批准后申请上市交易。
基本半导体 BASiC Semiconductor Co., Ltd.(9971)港股投资
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