骏码半导体材料有限公司 Niche-Tech Semiconductor Materials Limited(港交所:08490)创立于2017年，总部位于香港，是一家专注半导体封装材料研发、生产和销售的制造商，在中国汕头设有生产设施。公司产品集中在两大类半导体封装材料：键合线与封装胶，客户超过600家，主要为位于中国的知名LED、相机模组、功率器件及IC制造商。
骏码半导体 Niche-Tech Semiconductor Materials Limited(8490)港股百科
骏码半导体是半导体产业链上游的封装材料供应商，做的是把芯片和外部电路”接起来”、”封起来”所需的耗材。键合线是芯片封装中连接芯片与引脚的金属细丝，公司产品线覆盖高金、银合金、铜合金等多种成分的键合线；封装胶则是保护芯片用的胶体材料，包括LED环氧树脂和LED封装硅胶两大类。
这是一家典型的B端制造企业：不做终端品牌，而是把材料卖给做LED、摄像头模组、功率器件和集成电路的厂商。它的业务体量与下游景气度高度绑定——下游LED和消费电子火的时候，它的出货量和议价能力就强；行情转弱时，价格战就会压薄它的毛利。
从投资角度看，骏码半导体属于GEM上市的中小市值半导体概念股，业务纯粹度比较高，就是卖封装材料。理解它的关键指标有两个：一是键合线与封装胶的出货量和单价变化，二是它在高端材料上替代进口的进展——这决定了它能不能跳出低端价格战。
骏码半导体 Niche-Tech Semiconductor Materials Limited(8490)历史百科
2017年2月21日：公司在开曼群岛注册成立，原名骏码科技集团有限公司，起家业务就是半导体封装材料。
2018年5月30日：公司在香港联合交易所GEM挂牌上市，股份代号8490，募资用于扩充产能和升级生产设施。
2018年6月：新封装胶生产线进入试运行阶段，标志着封装胶产能开始上量。
2019至2020年：完成金银键合线及封装胶生产线和相关设施的升级与扩产，2020年投入商业生产；同期聘请安徽工业大学和台湾国立成功大学的专家担任研发顾问，协助新封裝胶和新键合线项目的研发。
2022年9月7日：公司正式更名为骏码半导体材料有限公司（Niche-Tech Semiconductor Materials Limited），同年10月7日起股份简称由”骏码科技”改为”骏码半导体”，名称更贴近主业。
骏码半导体 Niche-Tech Semiconductor Materials Limited(8490)港股投资
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